您当前位置：
模切货源 >
材料 >
屏蔽/绝缘/导电/导热/吸波 >
供应 > 详细内容
[供应] 贝格斯导热间隙填充材料Gap Pad 15000R
有 效 期：永久
产品规格：未填写
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：0755-28183687 / 15118968639 戴福英（女士）
详细说明：
Bergquist 贝格斯Gap Pad导热间隙填充材料
Gap Pad 1500R
特点： 玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构电绝缘
应用：通讯模组
电脑和周边
功率转换器
RDRAM记忆体模块/芯片封装
在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方
规格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm)
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压（Vac）:＞6000
导热系数：1.5W/m-k
分享此模切货源的方式