[供应] 聚酰亚胺薄膜（PI）微电子高技术领域胶带

详细说明：

聚酰亚胺薄膜具有较高的绝缘性能和耐热性能！该聚酰亚胺薄膜是采用“流延法”生产的，它具有耐高温，耐辐射和**的介电性能，适用于H**电机，电器绝缘以及其他用途的电工绝缘材料可根据客户要求分切不同宽度的盘带。
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聚酰亚胺（PI）具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。聚酰亚胺（PI）部分类别长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性**好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人誉为“解决问题的能手”，广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域

聚酰亚胺薄膜（PI）微电子高技术领域胶带