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[供应] 导热间隙填充材料
有 效 期:永久
产品规格:导热间隙填充
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0755-26047447 / 13714205822 谢小姐(先生)
详细说明:
导热间隙填充材料GP1000
详细说明:
无硅脂的导热填充材料
特点和好处
• 热传导率= 0.9W/mK
• 无硅脂释放
• 无硅脂萃取
• 装配应用中适合单面紧固
新型的Gap-Pad 1000SF是无硅脂的导热绝缘材料,是对硅脂敏感的场合设计的,在框架和平面之间具有理想的效果。增强的Gap Pad 1000SF在装配中易加工,具有耐久性,材料双面都有有效的保护衬垫。
典型应用
数码磁盘驱动器 / CD-ROM
汽车模块
光纤模块
可供规格
片材,模切
厚度:
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125”
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